THIN LAM
THIN LAM ist ein dünnes Laminat, ausgelegt für Anwendungen mit hoher Wärmeableitung , mit einer Wärmeleitfähigkeit zwischen 2,2 und 3,2 W/mK. Dieses Laminat kann nach dem Bestücken der Bauteile gebogen werden, um mit der Leiterplatte dreidimensionale Profile zu erzeugen. THIN LAM ist der ideale Ersatz für die dünnen FR4-Laminate, wenn eine Wärmeableitung erforderlich ist. Dünnes Laminat mit beidseitiger Cu-Beschichtung, hergestellt auf der Grundlage eines wärmeleitfähigen glasfaserverstärkten Polymer-Keramik-Prepregs. Hauptsächlich verwendet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und für die Verbindung einer Leiterplatte mit einem metallischen Heat Spreader mittels eines BOND SHEET, B-Phase.
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Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 1520 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 1270 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 1000 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 760 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 710 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 600 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 500 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 450 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 400 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 380 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 300 -
Product specifications
Thermal Resistance - Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature High Dielectric strenght Excellent Insulation Guarantee * Dielectric Layer 250
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