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BOND SHEET CURED

BOND SHEET CURED ist ein glasfaserverstärktes polymerisiertes Thermisches Interface Material (TIM), das mit dem Fokus auf einen niedrigen Wärmewiderstand bei gleichzeitig hoher elektrischer Isolationsfähigkeit entwickelt wurde. Primäres Einsatzgebiet dieser Wärmeleitfolie ist in der Kühlkette der Leistungselektronik zur optimalen Wärmeübertragung und elektrischen Isolation von MPCBs und dem nachfolgenden Kühlkörper. Die BONDSHEET CURED Folie kann automatisiert verarbeitet und sehr einfach an die Konturen der individuellen Kunden-PCBs angepasst werden.

  • Product specifications

    Thermal Resistance 0,152
    Thermal Conductivity 2,2
    Elec. Test V(DC) 6000
    Brake down voltage V(AC) -
    Flexible NO
    Ideal for high temperature High
    Dielectric strenght High
    Insulation Guarantee *
    Dielectric Layer 100
  • Product specifications

    Thermal Resistance 0,106
    Thermal Conductivity 2,2
    Elec. Test V(DC) 4000
    Brake down voltage V(AC) -
    Flexible NO
    Ideal for high temperature Excellent
    Dielectric strenght Excellent
    Insulation Guarantee *
    Dielectric Layer 70

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