BOND SHEET CURED
BOND SHEET CURED ist ein glasfaserverstärktes polymerisiertes Thermisches Interface Material (TIM), das mit dem Fokus auf einen niedrigen Wärmewiderstand bei gleichzeitig hoher elektrischer Isolationsfähigkeit entwickelt wurde. Primäres Einsatzgebiet dieser Wärmeleitfolie ist in der Kühlkette der Leistungselektronik zur optimalen Wärmeübertragung und elektrischen Isolation von MPCBs und dem nachfolgenden Kühlkörper. Die BONDSHEET CURED Folie kann automatisiert verarbeitet und sehr einfach an die Konturen der individuellen Kunden-PCBs angepasst werden.
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Product specifications
Dielectric Layer 0,152 High Thermal Conductivity 6000 Thermal Resistance - Brake down voltage V(AC) NO Ideal for high temperature
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