AL+PRIMER
AL PRIMER ist die optimale Lösung für mehrlagige Leiterplatten mit einer hohen Wärmeableitkapazität. Es besteht aus einer Metallschicht, die einseitig mit einem speziellen Harz überzogen ist, das eine gute Kompatibilität mit dem Prepreg, der Fließfähigkeit für die Verbindung der funktionalen Kupferschicht und eine hohe Wärmeübertragung gewährleistet..Die Grundierung ist in zwei Schichtstärken zum Aufbringen der verschiedenen Kupferschichten lieferbar. Es wird empfohlen unsere Prepregs B-Stage zu verwenden, um größtmögliche Kompatibilität , bei hoher Qualität und Leistungsfähigkeit des Endprodukteszu erreichen.
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Product specifications
Thermal Resistance 0,063 Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature * Dielectric strenght * Insulation Guarantee * Dielectric Layer 60 -
Product specifications
Thermal Resistance 0,091 Thermal Conductivity 2,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature * Dielectric strenght * Insulation Guarantee * Dielectric Layer 60 -
Product specifications
Thermal Resistance 0,031 Thermal Conductivity 3,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature * Dielectric strenght * Insulation Guarantee * Dielectric Layer 30 -
Product specifications
Thermal Resistance 0,045 Thermal Conductivity 2,2 Elec. Test V(DC) - Brake down voltage V(AC) - Flexible NO Ideal for high temperature * Dielectric strenght * Insulation Guarantee * Dielectric Layer 30
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