Verbesserte thermische Schnittstellenmaterialien
zur Kühlung von Hochleistungselektronik
Wärme ist seit Beginn des Elektronikzeitalters, als heiß glühende Vakuumröhren zum Empfang und zur Übertragung von Datenbits verwendet wurden, ein großes Problem in der Elektronik. Der Transistor und der integrierte Schaltkreis lösten dieses grundlegende Problem, doch die zunehmende Integration führte zu einer verstärkten Wärmekonzentration, die durch die unaufhörliche Erhöhung der Betriebsfrequenz noch verschlimmert wurde. Zwar konnten durch Verbesserungen in der Elektroniktechnologie viele thermische Probleme auf Chipebene dank verbesserter Halbleiterdesigns, die mit niedrigeren Spannungen arbeiten (und daher weniger Energie benötigen), entschärft werden, doch das Wärmemanagement stellt die Entwickler elektronischer Produkte weiterhin vor große Herausforderungen.
Angesichts der Einführung immer dichterer heterogener Integrationslösungen dürfte dies auch in absehbarer Zukunft ein Problem bleiben, mit dem sich Improved Thermal Interface Materials for Cooling High-Power Electronics auseinandersetzen muss. Wärmetechniker wissen seit langem, dass die Wärmeenergie letztlich "in die Luft zurückgeführt" werden muss, aber es ist von großer Bedeutung, sie auf effiziente Weise dorthin zu bringen. Sie wissen auch, dass es nur drei grundsätzliche Möglichkeiten gibt, Wärme aus einem System abzuführen: Leitung, Konvektion und Strahlung, wobei die Leitung bei weitem die effizienteste ist.
Thermal Interface Material Lösungen
Eine neuere Entwicklung, die den neuen TIM-Konzepten von Aismalibar zugrunde liegt, ist eine Beschichtungstechnologie, die vom Unternehmen als "Air Gap Filler" bezeichnet wird und die zusätzlich zu ihren hervorragenden thermischen und elektrischen Isolationseigenschaften die oft komplexe und unordentliche Anwendung von TIM-Wärmeleitpaste überflüssig macht.
Ein wesentliches Ziel des Luftspaltfüllers ist es, Hohlräume zu beseitigen, die sonst zu "Hotspots an der Schnittstelle führen.
