AISMALIBAR stellt aus auf der Productronica vom 12. bis 15. November 2019.

Als einzige Ausstellung seiner Art zeigt die Productronica die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronik-Fertigung, von Technologien und Komponenten bis hin zu Software und Services. Mehr als 45.000 interessierte Fachbesucher kamen zu Productronica 2017 und sie wächst kontinuierlich jedes Jahr.

Nach erfolgreicher Productronica Teilnahme im Jahr 2017, wird AISMALIBAR auch 2019 an der Münchner Ausstellung teilnehmen, um Neuentwicklungen bei IMS Laminaten und in der Automation für die PCB Herstellung von TECHNOSYSTEM zu präsemtieren.

AISMALIBAR wird seinen Productronica Stand in Halle 3, Stand 351 haben (siehe Skizze). Zusätzlich zur persönlichen Beratung zu IMS Technologien von AISMALIBAR, wird Automationstechnik von TECHNOSYSTEM ausgestellt, eine Firma der BENMAYOR Gruppe, die Technologien und Maschinen für die Produktion von Leiterplatten entwickelt und produziert. TECHNOSYSTEM wird seinen neusten Baureihen von Loadern, Unloadernund Robotern für die PCB Produktion ausstellen.

AISMALIBAR wird seine neue COBRITHERM ULTRATHIN 4W – TG180ºC – 150ºC MOT Technologie vorstellen, eine Aluminium basierende IMS, mit innovativem 35um polymer-keramischen Dielektrikum, das nach eigenen Mixturen hergestellt wird. Neben marktführender Wärmeleitfähigkeit bei hoher Spannungsfestigkeit, bietet diese IMS Technologie hohen MOT und Tg, sowie Low CTE, alles Leistungsmerkmale für den Betrieb von MPCBs bei hohen Temperaturen.

Ebenso wird AISMALIBAR’s IMS Multi-Layer Portfolio vorgestellt werden, das bei komplexen Schaltungen für kundenspezifische Aufbauten benutzt wird. THIN LAM und BONDSHEET wird in MultiLayerLaminierungsprozessen eingesetzt wo hohe Anforderungen an Entwärmung, Wärmeableitung und thermische Wechsel der Leiterplatte bestehen.

Das neue THIN LAM und BONDSHEET 3,2 W sind entwickelt worden, um den thermischen Widerstand zu reduzieren. Ein MOT von 150°C, Tg von 180°C,  verbunden mit einem CTE unter 1,8 % (zwischen 50 und 250°C) verbessern nachdrücklich die thermische Gesamt-Effizienz.