Die Benmayor Group wird auf der IPC APEX EXPO 2026 vom 17. bis 19. März im Anaheim Convention Center in Anaheim, Kalifornien, PCB-Automatisierungssysteme und Materialien für das Wärmemanagement vorstellen. Besucher können das Unternehmen in der Ausstellungshalle C-D, Stand 4816, treffen, wo Benmayor Technosystem und Aismalibar Lösungen zur Verbesserung der Effizienz bei der Leiterplattenherstellung, der Automatisierungsintegration und des Wärmemanagements vorstellen werden.

PCB-Automatisierungssysteme

Technosystem, ein Unternehmen der Benmayor-Gruppe, das sich auf die Automatisierung der Leiterplattenherstellung spezialisiert hat, wird mehrere Automatisierungsplattformen ausstellen, die für mittlere bis große Produktionsumgebungen entwickelt wurden.

Die Millennium ECO Automatisierungsplattform wurde entwickelt, um die manuelle Handhabung zu reduzieren und die Beschädigung von Platten in der PCB-Produktion zu verhindern. Das System verwendet einen sechsachsigen Roboterarm mit automatischer Saugnapfverstellung, der eine berührungslose Handhabung der Platten sowie eine Anpassung an unterschiedliche Plattengrößen in Echtzeit ermöglicht. Das kompakte Design ermöglicht die Integration in bestehende Produktionslinien ohne großen Platzbedarf.

Technosystem wird auch den V3-AOI SINGLE vorstellen, eine Automatisierungslösung, die für die Verbindung mit AOI-Systemen beliebiger Hersteller konzipiert ist. Das System verwendet zwei sechsachsige Roboterarme und arbeitet mit Zykluszeiten von unter 10 Sekunden (ohne Plattenwechsel). Die integrierte CCD-Kameraerkennung ermöglicht die Ausrichtung der Platten am AOI-Prüftisch in Echtzeit.

Der ERIZO 60 Be- und Entlader ist für die Integration am Eingang oder am Ausgang von horizontalen Verarbeitungslinien konzipiert. Das System ist mit einer Kapazität von 60 Platten erhältlich und kann mit einem oder zwei Förderern konfiguriert werden. Die ERIZO-Systeme sind für die automatisierte Handhabung von Innen- und Außenschichten in Nassprozess-Produktionslinien ausgelegt.

Thermal Management Materialien

Aismalibar, ebenfalls Teil der Benmayor-Gruppe, wird fortschrittliche Wärmemanagement-Materialien für Hochleistungs-PCB-Anwendungen vorstellen.

Zu den vorgestellten Produkten gehört BOND SHEET CURED 3.2 W/mK, ein Material für thermische Schnittstellen, das Luftspalten eliminiert und den Wärmewiderstand zwischen Leistungskomponenten und Kühlkörpern reduziert, während die elektrische Isolierung erhalten bleibt.

GLASFREIE Bond-Sheet-Materialien mit Wärmekoeffizienten von 2,0 bis 8,0 W/(m·K), entwickelt für fortschrittliche PCB-Wärmemanagement-Anwendungen.

IMS ULTRATHIN-Substrate wurden entwickelt, um einen extrem niedrigen Wärmewiderstand bei gleichzeitig hoher Durchschlagsfestigkeit für Hochleistungselektronik mit einer dielektrischen Dicke von nur 35 µm zu erreichen.

Ingenieure und Fertigungsexperten, die an der IPC APEX EXPO teilnehmen, sind eingeladen, den Standort 4816 zu besuchen, um sich über die Automatisierungs- und Wärmemanagementtechnologien der Benmayor Group für die Leiterplattenherstellung zu informieren.

Über Benmayor

Die 1967 gegründete Benmayor Group entwickelt über ihre Marken Technosystem und Aismalibar Automatisierungssysteme sowie fortschrittliche Materialien für die Elektronikindustrie. Das Unternehmen liefert weltweit Automatisierungsgeräte, Lösungen zur Prozessintegration sowie Materialien für das Wärmemanagement in der Leiterplattenproduktion.

Medienkontakt

Benmayor Group Sales - Eduardo Benmayor e.benmayor@benmayor.com

Vertrieb Nordamerika - Jeff Brandman jeff@aismalibar.com

www.techno-system.es - www.aismalibar.com