AISMALIBAR wird diesen November zur Productronica 2021 nach München zurückkehren, um an der Messe und Konferenz teilzunehmen. Aismalibar wird stolz die neue Produktpalette von TIM's Thermal Interface Material vorstellen.

Die neuen von Aismalibar entwickelten TIMS eliminieren Luftspalten an der Schnittstelle und reduzieren dadurch den thermischen Widerstand. Die Beseitigung von Luftspalten wird automatisch in eine Reduzierung der Sperrschichttemperatur umgewandelt.
Eine technisch und kommerziell effiziente Lösung für die thermischen und isolierenden Herausforderungen in der Leistungselektronik kann in einer elektrisch isolierenden, wärmeleitenden dielektrischen Schicht gefunden werden.

Im Bereich der TIMs stellt Aismalibar sein ISOLCOPPER vor, ein dünnes Kupfer (35 Mikrometer), das den thermischen Widerstand auf sehr niedrige Werte reduziert und eine Durchschlagfestigkeit von bis zu 2 kV erreicht.
Auf der anderen Seite wird Aismalibar die neue Produktreihe COBRITHERM FR4 Thermal vorstellen. Das Wärmemanagement wird bei mehrlagigen Konstruktionen immer schwieriger. Aismalibar hat eine komplette Kollektion aus Pregs und dünnen Laminaten für mehrlagige Konstruktionen als Ersatz für traditionelles FR4 entwickelt.
Wenn Sie COBRITHERM FR4 Thermal durch ein Standard-FR4 oder ein FR4 mit hoher Tg ersetzen, wird die Temperatur der Komponenten direkt gesenkt, ohne dass das Design der Leiterplatte geändert werden muss.
