Aismalibar präsentiert fortschrittliche Wärmemanagement-Lösungen auf der APEC 2026

März 2026 | Aismalibar

Aismalibar, ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungsmaterialien für das Wärmemanagement, wird auf der APEC 2026 (Applied Power Electronics Conference) ausstellen, die vom 22. bis 26. März 2026 im Henry B. González Convention Center in San Antonio, Texas, stattfindet. Teilnehmer können Aismalibar am Stand 221 besuchen, wo das Unternehmen fortschrittliche Wärmemanagement-Lösungen für anspruchsvolle Leistungselektronikanwendungen vorstellt.

Als eine der weltweit wichtigsten Veranstaltungen für die Leistungselektronikbranche bringt die APEC Ingenieure, Designer, Hersteller und Branchenführer zusammen, um die neuesten Entwicklungen in der Leistungselektronik zu erkunden.

Fortschrittliche thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) für die Leistungselektronik

Das TIM-Portfolio von Aismalibar wurde entwickelt, um den kritischen Bedarf an effizienter Wärmeübertragung zu decken und gleichzeitig bei Bedarf elektrische Isolierung zu gewährleisten. Unsere TIM-Lösungen werden auf der Grundlage der dielektrischen Kapazität klassifiziert, die durch die Betriebsspannung des Geräts und die behördlichen Isolationsanforderungen bestimmt wird. Darüber hinaus hat Aismalibar selbstklebende und nicht selbstklebende Oberflächenbehandlungen entwickelt, um die Luftspalte zwischen TIM, Kühlkörpern und elektronischen Komponenten zu minimieren und so die Effizienz der Wärmeübertragung zu verbessern.

Glasfreies, thermisch leitfähiges PCB-Dielektrikum für Hochleistungsanwendungen

Aismalibar stellt ein glasfreies, thermisch leitfähiges Dielektrikum der nächsten Generation für ein- und mehrlagige Leiterplatten vor. Dieses innovative Material bietet:

Wärmeleitfähigkeit beträgt bis zu 10 W/(m·K), was die Wärmeableitung im Vergleich zu herkömmlichen Laminaten erheblich verbessert.
Die Dielektrikumsdicke reicht von 50 bis 200 Mikrometer, was die Vielseitigkeit bei verschiedenen PCB-Konfigurationen gewährleistet.
Hohe Durchschlagfestigkeit (3–10 kV), die eine robuste elektrische Isolierung gewährleistet, ohne die thermische Effizienz zu beeinträchtigen.

Durch den Verzicht auf Glasverstärkungen erreicht diese glasfreie Verbundfolie eine überragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Flexibilität, wodurch sie sich ideal für die Leistungselektronik, die Automobilindustrie sowie Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit eignet.

IMS metallbeschichtete Substrate für Hochleistungsanwendungen

Die IMS-Lösungen (Insulated Metal Substrate) von Aismalibar bestehen aus einer dicken Aluminiumbasis, die mit ED-Kupferfolie laminiert ist:

Hervorragende Wärmeableitung, die Hotspots reduziert und die Langlebigkeit des Systems erhöht.
Hohe elektrische Isolierung, die durch die von Aismalibar entwickelte Polymer-Keramik-Formel erreicht wird.
Kompatibilität mit Standard-Leiterplattenherstellungsprozessen, die eine nahtlose Integration ohne zusätzliche Wärmemanagementkomponenten ermöglichen.

Die IMS-Technologie von Aismalibar bietet eine kostengünstige und leistungsstarke Alternative zu herkömmlichen Wärmeableitungslösungen. Sie ermöglicht eine direkte SMD-Bestückung und eine verbesserte thermische Beständigkeit für Leistungsmodule in der Automobilindustrie und der Industrie sowie für LED-Beleuchtungsanwendungen.

Besuchen Sie Aismalibar auf der APEC 2026

Ingenieure der Leistungselektronik, Leiterplattendesigner und Wärmemanagementspezialisten, die an der APEC 2026 teilnehmen, sind eingeladen, den Stand 221 zu besuchen, um die neuesten Materialien und Technologien von Aismalibar kennenzulernen und darüber zu diskutieren, wie diese Lösungen die Wärmeableitung, die elektrische Zuverlässigkeit und die Systemleistung verbessern können.