Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass Aismalibar auf der PCIM 2024 an Stand 449 in Halle 9 ausstellen wird .
👉🏼 Entdecken Sie unsere Produktinnovationen und erfahren Sie mehr über die Zukunft des Wärmemanagements:
✔ BOND SHEET CURED GLASS FREE 3,2 W/mK wird als Material für thermische Schnittstellen in der Leistungselektronik und der Batterieisolierung verwendet.
✔ BOND SHEET (PRE PREG) 2,0W/mK, 3,2W/mK, 5,0W/mK, 8,0W/mK für PCB Thermal Management.
✔ IMS COBRITHERM ULTRATHIN 5,0 W/mK, 8 W/mK, Metallsubstrat, kaschiert mit ED-Kupferfolie, ist für eine effektive Wärmeableitung und eine hohe elektrische Isolierung konzipiert.
✔ COBRITHERM ALP, Aluminium, beschichtet mit einer 100-Mikron-dicken dielektrischen Keramikschicht mit besonders niedrigem Wärmewiderstand und hoher Durchschlagfestigkeit bis zu 6 kV. Es ist ideal für Batteriegehäuse, Leistungselektronik und komfortable Kühlkörper.
Unser Team von Wärmemanagement-Experten wird während der Messe zur Verfügung stehen, um Ihnen Einblicke zu geben, Ihre Fragen zu beantworten und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre speziellen Bedürfnisse zu erarbeiten.
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