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Contact

P.I. Foinvasa. Bach, 2-B. 08110 Montcada i Reixac (Barcelona). SPAIN +34 93 572 41 61 – +34 93 572 41 65 info@aismalibar.com
Eduardo Benmayor

General Manager

E-maile.benmayor@benmayor.com

José Maria Serrat

Sales Manager

Telephone+34 689 45 77 35

E-mailjm.serrat@benmayor.com

Albert Ceña

Production Manager

E-maila.cena@benmayor.com

Julen Mendizábal

R+D+i Manager

E-mailj.mendizabal@benmayor.com

Av. Ferreria 76-78 Pol. Ind. Foinvasa 08110 Montcada i Reixac Barcelona, Spain info@aismalibar.com +34 935 650 160

79 Miliken Blvd Unit 4 Toronto, On M1V 1V3. CANADA +1 416 321 0770

Jeff Brandman

General Manager North America

E-mailjeff@aismalibar.com

Jason Yang (杨希望)

General Manager China

E-mailj.yang@aismalibar.cn

No 37, Alley 27, Ming Yu 13th Street 33049 Taoyuang. TAIWAN + 886 3 316 8626

Zonhan Lin

GENERAL MANAGER TAIWAN

E-mailz.lin@Benmayor.com

Helena Chang

SALES

E-mailh.chang@Benmayor.com

Uwe C. LEMKE

BUSINESS DEVELOPMENT MANAGER D/A/CH

Telephone+49 17657834273

E-mailu.lemke@aismalibar.com

Thierry Le Clech

DISTRIBUTOR

E-mailt.leclech@wanadoo.fr

Angelo Siminelli

DISTRIBUTOR

E-mailsimaitaliasrl@gmail.com

BUSINESS DEVELOPMENT MANAGER D/A/CH (m/w/d)

Aismalibar S.A., Der Europäische COOLING Technologie-Anbieter für die Entwärmung von Leistungselektroniken

Seit Jahrzehnten auf dem Weltmarkt präsent mit Top-Technologien zur Entwärmung der Elektronik, ist AISMALIBAR bestens etabliert in der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronik. Beginnend bei den Leiterplattenherstellern bis zu den führenden OEMs, die für die Freigabe der einzusetzenden thermischen Materialien in ihren Leistungs-Elektroniken verantwortlich sind.

Alle Zentral-Funktionen, beginnend mit Forschung & Entwicklung bis zur Fertigung incl. Warenlager, sind am Firmensitz in Barcelona konzentriert. Noch dieses Jahr wird eine zusätzliche Fertigungsstätte in China die Produktion von Leiterplatten Laminaten für den Markt in Fernost in Betrieb gehen.

Mit europäischen und weltweiten Niederlassungen unterstützt AISMALIBAR seine lokalen, sowie multinationalen Kunden weltweit.


BUSINESS DEVELOPMENT MANAGER D/A/CH (m/w/d)
  • Erfahrung im Design-In Vertrieb Elektronik
  • Home Office in Deutschland
  • Full Time
  • Deutsch als Muttersprache

 

Neben dem Portfolio von thermischen Laminaten für die weltweite Leiterplattenindustrie, investiert AISMALIBAR derzeit massiv in den Wachstumsmarkt der Thermischen Interface Materialien (TIM), die besonders im Bereich der zukünftigen batteriebetriebenen elektrischen Fahrzeuge Anwendung finden.

Im Wachstums-Markt der Thermischen Interface Materialien ist die Region D/A/CH diejenige, mit den wichtigsten marktdominanten OEM Kunden, die maßgeblich entscheiden, welche TIMs in ihren Leistungs-Elektroniken zukünftig eingesetzt werden.

Für die Betreuung seiner Kunden sucht AISMALIBAR einen vertriebserfahrenen eigenständig agierenden Business Development Manager, der mittel und langfristig die richtigen Weichen im Wachstumsmarkt D/A/CH für Aismalibar stellt.

Was Sie mitbringen:

  • Langjährige Außendienst Vertriebserfahrung, Direkt & Distribution
  • Studium der Elektronik / Naturwissenschaften
  • Eigenständiges Arbeiten vom Home Office
  • Langfristige Design-In Orientierung mit den Kunden R&D Bereichen
  • Erfahren in Einkaufs-Verhandlungen
  • Repräsentanz bei Messen, Konferenzen, Technologie-Präsentationen
  • Netzwerk in der deutschen Elektronik Industrie
  • Erstellen von Marktanalysen
  • Erfahrung in der Leiterplatte / Elektronik Thermomanagement ist von Vorteil
  • Verhandlungssicheres Englisch in Wort und Schrift
  • Reisebereitschaft im Vertriebsgebiet D/A/CH
  • Was Sie erwarten können
  • Weitreichenden eigenverantwortlichen Spielraum
  • Langfristig ausgerichtete Geschäftsstrategie des inhabergeführten Mittelständlers
  • Kurze Entscheidungswege zum CEO / Inhaber
  • Fest-Anstellung oder Handelsvertreter Vertrag
  • Leistungsgerechte Vergütung
  • Schlagkräftiges Support Team in Barcelona plus weltweite Vertriebsorganisation
  • Attraktives Vertriebs-Paket (Firmenwagen, IT-Ausstattung)

BOND SHEET CURED + AIR GAP FILLER

Ultra-thin dielectric layer, high dielectric strength,
high thermal conductivity and low thermal resistance.
Montaje_1

Air Gap Filler μm (mils)

50(2,0)

Bond Sheet Cured μm (mils)
70(2,8) 80(3,1) 100(3,9)

Air Gap Filler μm (mils)
50(1,2)

Air Gap Filler μm (mils)
50(2,0)

Bond Sheet Cured μm (mils)
70(2,8)
80(3,1)
100(3,9)

Total thickness
Dielectric capacity
Thermal resistance Rth
Thermal conductivity
Bond Sheet Cured 70µm (ASTM 5476)
70 µm
4 KV
0,041 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)
100 µm
6 KV
0,058 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air Gap Filler
120 µm
4,2 KV
0,07 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air Gap Filler
150 µm
6,2 KV
0,088 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
170 µm
4,4 KV
0,099 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
200 µm
6,4 KV
0,117 K/W
2,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
80 µm
4 KV
0,031 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
130 µm
4,2 KV
0,051 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm HTg + Air gap filler
180 µm
4,4 KV
0,070 K/W
3,2 W/mK
Technical data sheet
Dielectric capacity Dielectric capacity Thermal resistance Rth Thermal resistance Rth Thermal conductivity Thermal conductivity
Bond sheet cured 70µm (ASTM5476)
Total thickness
70µm
Dialectric capacity
4KV
Thermal resistance Rth
0,041K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM 5476)
Total thickness
100µm
Dialectric capacity
6KV
Thermal resistance Rth
0,058K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total thickness
120µm
Dialectric capacity
4,2KV
Thermal resistance Rth
0,07K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total thickness
150µm
Dialectric capacity
6,2KV
Thermal resistance Rth
0,88K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total thickness
170µm
Dialectric capacity
4,4KV
Thermal resistance Rth
0,99K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total thickness
200µm
Dialectric capacity
6,4KV
Thermal resistance Rth
0,117K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
Total thickness
80µm
Dialectric capacity
4KV
Thermal resistance Rth
0,031K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total thickness
130µm
Dialectric capacity
4,2KV
Thermal resistance Rth
0,051K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total thickness
180µm
Dialectric capacity
4,4KV
Thermal resistance Rth
0,070K/W
Thermal conductivity
3,2W/mK
Technical data sheet
Bond sheet cured 70µm (ASTM5476)
Total Thickness
70 µm
Dialectric capacity
4 KV
Thermal resistance Rth
0,041K/W
Thermal conductivity
2,2W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm (ASTM5476)
Total Thickness
100 µm
Dialectric capacity
6 KV
Thermal resistance Rth
0,058 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total Thickness
120 µm
Dialectric capacity
4,2 KV
Thermal resistance Rth
0,07 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total Thickness
150 µm
Dialectric capacity
6,2 KV
Thermal resistance Rth
0,88 K/W
Thermal conductivity
2,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 70µm + Air gap filler
Total Thickness
170 µm
Dialectric capacity
4,4 KV
Thermal resistance Rth
0,99 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 100µm + Air gap filler
Total Thickness
200 µm
Dialectric capacity
6,4 KV
Thermal resistance Rth
0,117 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg (ASTM 5476)
Total Thickness
80 µm
Dialectric capacity
4 KV
Thermal resistance Rth
0,031 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total Thickness
130 µm
Dialectric capacity
4,2 KV
Thermal resistance Rth
0,051 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet
Air gap filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Air gap filler
Total Thickness
180 µm
Dialectric capacity
4,4 KV
Thermal resistance Rth
0,070 K/W
Thermal conductivity
3,2 W/mK
Technical data sheet
Technical data sheet

ALPRIMER (ISOLAL)

Aluminum laminate coated with a thermal conductive ultra-thin dielectric layer.

Imagen1

Insulation thickness µm (in)

100(3,9)

Aluminium thickness um (In)

1000 (0.039)/ 1500 (0.059)/2000(0.078)/3000 (0.12)

Dielectric capacity (KV)
ALP
6
Technical Data Sheet

BOND SHEET CURED + THERMAL TAPE

Adhesive film with thermal transmission combined with an ultra-thin dielectric layer.

Thermal Tape um (mllc)

50 (1.9)

Dielectric thickness µm (mlic)

70(2,8)/80(3,1) / 100(3,9)

Total Thickness (µm)
Dielectric capacity (KV)
Thermal Resistance Rth (K/W)
Thermal Conductivity
Bond Sheet Cured 70µm + Thermal Tape
120
4,5
0,09
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Bond Sheet Cured 100µm + Thermal Tape
150
6,5
0,107
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 70µm + Thermal Tape
170
4,7
0,119
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 100µm + Thermal Tape
200
6,7
0,136
2,2 W/mk
Technical Data Sheet
Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Thermal Tape
130
4,5
0,08
3,2 W/mK
Technical Data Sheet
Air Gap Filler + Bond Sheet Cured 80µm High Tg + Thermal Tape
180
4,7
0,099
3,2 W/mK
Technical Data Sheet